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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
60
• Fattore di forma Mini-ITX
• PCB a 8 layer
• Supporta processori 10
TM
Intel® Core
(LGA1200)
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H570
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
a
• I processori 11
Gen Intel® Core
ECC senza buffer fino a 5066+(OC)*
a
• I processori 10
Gen Intel® Core
ECC senza buffer fino a 4600+(OC)*
a
TM
* 11
Gen Intel® Core
(i9/i7/i5) supportano DDR4 fino a 3200;
TM
Core
(i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
a
TM
* 10
Gen Intel® Core
(i9/i7) supportano DDR4 fino a 2933; Core
(i5/i3), Pentium® e Celeron® supportano DDR4 fino a 2666.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
a
Processori 11
Gen Intel® Core
• 1 x PCI Express 4.0 x16 slot*
a
Processori 10
Gen Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x Socket M.2 verticale (Key E) con il modulo WiFi-802.11ac
fornito (sul pannello I/O posteriore)
a
TM
Gen Intel® Core
e processori 11
TM
supportano memoria DDR4 non
TM
supportano memoria DDR4 non
TM
TM
a
Gen
TM
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