使用伊萨高度控制时的控制时序 - ESAB M3 plasma Vision 50P Manual De Instrucciones

第二章
2.8 使用伊萨高度控制时的控制时序
1. 从Vision 50P选择切割和划线文件。 这些信息将被保存在Vision 50P的闪存。 即使Vision 50P断电，
通电后这些信息将被重新加载。 如果喷嘴、 材料或材料厚度没有改变， 用户无需再改变切割TDF文
件。
2. 请首先确保屏幕 "不使用调高" 设为 "关" （触摸屏幕或按 "F2" ） 。 这使得Vision 50P知道
系统在使用伊萨的调高。 默认的工作模式是切割。 如需要， 可改为划线。
3. 打开并保持来自用户数控的 "开始" 信号。 在打孔延迟 （约100毫秒） 后， 检查 "移动允许" 信号。 如
果 "移动允许" 信号为真， 用户数控就可以开始运动。
4. 如果选用了弧电压模式， 当达到一个恒定速度时必须清除 "拐角" 信号来启动自动高度控制。 而在拐
角或机器速度减慢时， 设置 "拐角" 信号来防止割炬突然下降。
5. 在切割或划线过程中， 要经常检查 "移动允许" 信号。 如果 "移动允许" 信号变低， 电弧已经熄灭， 数
控必须清除 "开始" 信号。 经过延时， 如果没有检测到电弧， Vision 50P会自动停止等离子切割。
6. 在正常的划线或切割即将结束时， 清除 "开始" 信号。 在孔切割时， 要在几何运动结束前清除 "开始"
信号以提高圆度和整体切割质量。 这个提前的时间取决于材料种类、 厚度和电流。
7. 重复步骤(1)-(6)， 继续切割下一个工件。
Vision 50P CnC与接口箱
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