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Acortar el conductor de lámina
La conexión se realiza en contactos de
lámina de dimensiones siguientes:
espesor 0,2mm – 0,5mm, anchura
8mm.
(ill. 6)
Cortar el conductor de lámina, po-
sicionado perpendicularmente a la
cara posterior de la caja, a la medida
deseada.
6
(ill. 7)
Nota:
Si se dobla el conductor de lámina
la introducción de los con-ductores
R 4. 5
o terminales planos en los bornes es
más fácil�
7
Preparación de dorsos de
módulos
Recomendaciones generales
Al manejar disolventes y sustancias
químicas es imprescindible tener en
cuenta las indicaciones de prevención
que aparecen en el envase. Las indica-
ciones que aquí figuran están basadas
en resultados de pruebas del fabrican-
te. Sin embargo, esto no excluye la
necesidad de que cada usuario deba
comprobar por sí mismo la idoneidad
del producto para la aplicación indivi-
dual que se haya previsto.
Las superficies deben estar secas,
limpias, fijas y exentas de grasas y
aceites. Hay que vigilar la formación
de condensados, por ejemplo, al
transportar las piezas en tiempo frío a
salas calientes.
Los pequeños restos de suciedad o
humedad pueden perjudicar la fuerza
adhesiva.
1. Limpieza de dorsos de módulos
Para eliminar partículas sueltas o
adherentes, tales como polvo, grasa y
aceite, y también agentes de desmol-
deo, recomendamos el uso de los
siguientes disolventes:
Vidrio & Tedlar (ill. 8)
■
Producto de limpieza de superfices
Scotch (3M) S-151 (70% alcohol iso-
propílico y 30% agua destilada)
Tras aplicar el producto de limpieza
Scotch (3M) S-151, se debe frotar la
superficie para que quede seca. No
debe haber estrías visibles (capa de
8
vaho).
Trimming off the ribbon conduc-
tors
Ribbon conductors of the following di-
mensions are suitable for connection:
thickness from 0,2mm up to 0,5mm,
width 8mm.
(ill. 6)
Trim the ribbon conductor protruding
vertically from the back of the module,
to the shown length.
(ill. 7)
Note:
Bending over the ribbon conduc-
tors facilitates the subsequent inser-
tion of the ribbon conductors in the
clips�
Preparation of module back
General remarks
When using solvents or chemicals,
it is essential to observe the warning
instructions on the package. The data
given here are based on test results
of the manufacturers. This, however,
does not rule out the need for every
user himself to check that the product
is suitable for the planned specific
application. The surfaces must be dry,
clean, firm and free from greases and
oils.
Take care to avoid the formation of
condensation, as for instance in cold
weather when parts are taken from
the outside into a warm room. Even
very slight contamination with dirt or
moisture can impair the strength of
the bond.
1. Cleaning of module back
For the removal of loose particles such
as dust, as well as grease, oil and
mould parting agents, we recommend
the following solvent:
For glas & tedlar (ill. 8)
■
Scotch (3M) cleanser S151 (70%
isopropyl alcohol and 30% distilled
water).
After cleaning with Scotch (3M)
cleanser S-151 the surface must be
rubbed dry. No streaks (misty film)
must be visible.
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