Limpieza Antes De Soldar - NEO IMET 10250/190 BVM Manual Del Usuario

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• No existe una norma general para la elección de los materiales de aportación, debido al tipo
de utilización y al parámetro que interese más en cada caso. Las de alto contenido en
magnesio AlMg5 (EN AW 5356-5556) dan mayor resistencia, mientras que la de AlSi5 (EN AW
4043) es más resistente a la fisuración y proporciona mejor flujo de metal durante el proceso
de fusión de las aleaciones templables. Este tipo de aleaciones (AlCu - AlMgSi - AlZn), no se
deben soldar con material de aportación del mismo grupo de aleación por el proceso de
fisuración. En el caso de que el material se vaya a anodizar posteriormente a la soldadura, se
evitará el material de aportación AlSi5 porque tomará en la zona de soldadura un color muy
oscuro. Con el fin de reducir el peligro de la corrosión bajo tensión y aumentar la resistencia,
se ha añadido Cu a las aleaciones de AlZnMg. Al hacer esto, también empeora la soldabilidad.
Diversas investigaciones señalan que se puede añadir como máximo 0,2% de Cu, antes de que
el peligro de fisuración en caliente aumente considerablemente. Se elige en este caso el AlSi5
(EN AW 4043). (glosario pág. 22)

LIMPIEZA ANTES DE SOLDAR

• La limpieza antes de la soldadura es esencial para conseguir buenos resultados. La suciedad,
aceites, restos de grasas, humedad y óxidos deben ser eliminados previamente, bien sea por
medios mecánicos o químicos. Para trabajos normales de taller se puede elegir el siguiente
procedimiento:
1. Eliminación de la suciedad y desengrasado en frío con alcohol o acetona.
2. Lavar con agua y secar inmediatamente para evitar el riesgo de oxidación.
3. Eliminación mecánica mediante:
• Cepillado con un cepillo rotativo inoxidable.
• Raspado con lija abrasiva o lima.
• Por chorreado.
• Cuando hay demandas más exigentes respecto a la preparación, se puede realizar una
limpieza química según el esquema siguiente:
• Eliminación de la suciedad.
• Desengrasado con percloroetileno a 121°C.
• Lavado con agua y secado inmediato.
• Eliminación del óxido de aluminio de la siguiente forma:
• Secado inmediato con aire caliente. Los métodos químicos requieren equipos costosos
para el tratamiento superficial y no se pueden usar siempre por esta razón. Sin embargo,
no se debe nunca prescindir de la eliminación del óxido o el desengrasado en el área de
soldadura.
ATMÓSFERA CONTROLADA
• Como gases de protección para la soldadura TIG, se usan siempre los gases inertes Argón y
Helio. Durante la soldadura el gas inerte enfría la boquilla de soldadura y protege, al mismo
tiempo, al electrodo y al baño de fusión. El gas también participa en el proceso eléctrico en
el arco. Los gases comerciales que generalmente se usan son los siguientes:
- Argón, pureza 99,95 %.
- Argón + Helio (30/70, 50/50) para soldadura MIG, da un baño de fusión más amplio y
caliente.
- Helio para corriente continua. En la soldadura TIG proporciona una fusión más caliente y
velocidad de soldadura mayor, pero es más caro y requiere mayor consumo.
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- Limpieza alcalina con p.e. NaOH.
- Limpieza ácida con p.e. HNO3 + HCl + HF.
- Lavado con agua y secado inmediato.
- Neutralización con HNO3 (después del tratamiento con NaOH).
- Baño en agua desionizada.
M a n u a l d e l U s u a r i o