Especificaciones; Conjunto De Chips - ASROCK B660M-HDVP/D5 Manual Del Usuario

1.2 Especificaciones

Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
62
• Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Diseño de 5 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Intel® B660
H610M-HDVP/D5:
• Intel® H610
• 2 ranuras DDR5 DIMM
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 3.0
B660M-HDVP/D5:
• Admite memoria DDR5 no ECC, sin búfer*
* Admite DDR5 4800 (1DPC) de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
H610M-HDVP/D5:
• Admite memoria DDR5 no ECC sin búfer de hasta 4800*
* Admite DDR5 4800 (1DPC) de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• 1 ranura PCIe Gen4x16
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 2 ranuras PCIe Gen3x1
• 1 ranura PCI
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
a
generación de procesadores Intel® Core
e
(Generación 12)
TM