ASROCK H170 Pro4/Hyper Manual Del Usuario página 131

• 6 x SATA3 6.0 Gb/s 接口 (Intel® H170)， 支持 RAID （RAID 0、
存储
RAID 1、RAID 5、RAID 10、Intel Rapid Storage Technology
14 和 Intel Smart Response Technology)、NCQ、AHCI 和热
插拔
• 1 x SATA Express 10 Gb/s 接口 *
* 即将支持
如果 M2_1 被 SATA 型 M.2 设备占用，SATA3_0 和 SATA3_1
将被禁用。
• 1 x 超级 M.2 接口，支持 2230/2242/2260/2280/22110 M.2
SATA3 6.0 Gb/s 类型模块和 M.2 PCI Express 模块（最高
Gen3 x4 (32 Gb/s)）**
** 支持 NVMe SSD 用作启动盘
** 支持华擎 U.2 套件
• 1 x COM 端口接头
接口
• 1 x 机箱侵入接脚
• 1 x TPM 接脚
• 1 x 电源 LED 和扬声器接脚
• 1 x CPU 风扇接口（4 针）（智能风扇速度控制）
• 3 x 机箱风扇接口 (2 x 4 针 , 1 x 3 针 )（智能风扇速度控制）
• 1 x 24 针 ATX 电源接口
• 1 x 8 针 12V 电源接口
• 1 x PCIe 电源接口
• 1 x 前面板音频接口
• 2 x USB 2.0 接脚（支持 4 个 USB 2.0 端口，支持 ESD 保护，
即华擎全防护）
• 1 x USB 3.0 接脚（支持 2 个 USB 3.0 端口，支持 ESD 保护，
即华擎全防护）
• AMI UEFI Legal BIOS，支持多语言 GUI
BIOS 功能
• ACPI 5.0 兼容唤醒事件
特点
• SMBIOS 2.7 支持
• CPU、GT_CPU、DRAM、VPPM、PCH 1.0V、VCCIO、
VCCPLL、VCCSA 电压多次调整
H170 Pro4/Hyper
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