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Idiomas disponibles
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1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
Graphiques
• Facteur de forme ATX
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 10 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Prend en charge l' o verclocking ASRock BCLK Full-range
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock
®
• Intel
H170
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2133
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)*
• 3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe flexible)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d'affichage indépendants
H170 Pro4/Hyper
e
TM
génération Intel® Core
TM
TM
et CrossFireX
TM
3D, technologie
TM
, Intel® HD Graphics
i7/
39
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