NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los
pasos en
Antes de manipular el interior del
aparecen en
Después de manipular el interior del
seguridad recomendadas, consulte la página principal de cumplimiento de normativas en
regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se
consigue la conductividad térmica.
Temas:
•
Procedimiento
•
Requisitos posteriores
Procedimiento
1. Coloque el disipador de calor de la placa de sistema y alinee los orificios de los tornillos del ensamblaje del disipador de calor con los de
la placa de sistema.
2. Ajuste los tornillos cautivos en el orden inverso (4->3->2->1) para fijar el disipador de calor a la placa base.
3. Coloque los tres tornillos (M2 x 3) que fijan el disipador de calor a la placa base.
Requisitos posteriores
1. Coloque el ventilador.
2. Coloque la
cubierta de la
base.
3. Coloque la
unidad óptica
(opcional).
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Colocación del disipador de calor
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de
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www.dell.com/