ASROCK H170 Combo Manual De Instrucciones página 138

Idiomas disponibles

1.2 Spesiikasi

Platform

CPU

Chipset

Memori

Slot

Ekspansi

136

• Bentuk dan Ukuran ATX

• Desain Kapasitor Solid

• Mendukung Prosesor i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Soket 1151)

Intel® Core

Generasi ke-6

• Digi Power design

• Desain 10 Fase Daya

• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0

• Intel® H170

• Mendukung Intel® Small Business Advantage 4.0

• Teknologi Memori DDR4/DDR3/DDR3L Kanal Ganda

• 2 x Slot DDR4 DIMM

• Mendukung DDR4 2133 non-ECC, memori tanpa bufer

• Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB

• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0

• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DDR4 DIMM

• 4 x Slot DDR3/DDR3L DIMM

• Mendukung DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 non-

ECC, memori tanpa bufer

* Mendukung 2 x modul memori DDR3/DDR3L hingga 1866(OC)

dan 4 x modul memori DDR3/DDR3L hingga 1333

* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk

informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)

• Kapasitas maksimum memori sistem: 64GB

• 2 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:x16 mode; PCIE4:x4

mode)

• 2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)

• 2 x Slot PCI

* Kartu PCI yang memerlukan dekode subtraktif, tidak didukung.

• Mendukung AMD Quad CrossFireX

dan CrossFireX