ASROCK H170 Combo Manual De Instrucciones página 98

Idiomas disponibles

1.2 규격

플랫폼

CPU

칩세트

메모리

확장 슬롯

그래픽

• ATX 폼 팩터

• 솔리드 콘덴서 구조

• 6 세대 Intel® Core

켓 1151) 지원

• Digi Power design

• 10 개 전원 위상 구조

• Intel® Turbo Boost 2.0 기술 지원

• Intel® H170

• Intel® Small Business Advantage 4.0 지원

• 듀얼 채널 DDR4/DDR3/DDR3L 메모리 기술

• DDR4 DIMM 슬롯 2 개

• DDR4 2133 비 ECC, 비버퍼링 메모리 지원

• 시스템 메모리 최대 용량 : 32GB

• Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0 지원

• DDR4 DIMM 슬롯에 15 μ Gold Contact 장착

• DDR3/DDR3L DIMM 슬롯 4 개

• DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066 비 ECC, 비버퍼링

메모리 지원

* 최대 1866(OC) 의 DDR3/DDR3L 메모리 모듈 2 개 및 최대

1333 의 DDR3/DDR3L 메모리 모듈 4 개 지원

* 추가 정보를 원하시면 ASRock 웹사이트에 있는 메모리 지원

목록을 참조하십시오 . (http://www.asrock.com/)

• 시스템 메모리 최대 용량 : 64GB

• PCI Express 3.0 x16 슬롯 2 개 (PCIE2:x16 모드 , PCIE4:x4 모

드 )

• PCI Express 3.0 x1 슬롯 2 개 (Flexible PCIe)

• PCI 슬롯 2 개

* 차분 디코딩이 필요한 PCI 카드는 지원되지 않습니다 .

• AMD Quad CrossFireX

• Intel® HD 그래픽스 빌트 - 인 비주얼과 VGA 출력은 GPU

통합 프로세서로만 지원할 수 있습니다 .

i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® 프로세서 ( 소

및 CrossFireX

지원