ASROCK B660M Steel Legend Manual Del Usuario página 53

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente d'ex-
pansion
Graphiques
50
• Facteur de forme Micro ATX
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Alimentation à 9 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à
5000+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.
com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 1 x fente PCIe Gen5x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 2 x fentes PCIe Gen3x1
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVi (WiFi/BT
intégré)
• Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
• Double sortie graphique :Prend en charge les ports HDMI et
DisplayPort 1.4 via contrôleurs d'affichage indépendants
ème
génération Intel® Core
e
(Gen 12)
TM