Dell Inspiron 17 5000 Manual De Servicio página 5

Procedimiento......................................................................................................................................................................46
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................46
Capítulo 25: Extracción de la placa mediadora de la unidad óptica......................................................47
Requisitos previos................................................................................................................................................................47
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 47
Capítulo 26: Colocación de la placa mediadora de la unidad óptica..................................................... 49
Procedimiento......................................................................................................................................................................49
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................49
Capítulo 27: Extracción del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 50
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 50
Procedimiento......................................................................................................................................................................50
Capítulo 28: Colocación del ensamblaje de la pantalla....................................................................... 52
Procedimiento......................................................................................................................................................................52
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................52
Capítulo 29: Extracción del ensamblaje de la placa base....................................................................53
Requisitos previos................................................................................................................................................................53
Procedimiento......................................................................................................................................................................53
Capítulo 30: Colocación del ensamblaje de la placa base................................................................... 57
Procedimiento...................................................................................................................................................................... 57
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................57
Capítulo 31: Extracción del ensamblaje del disipador de calor............................................................ 58
Requisitos previos............................................................................................................................................................... 58
Procedimiento......................................................................................................................................................................58
Capítulo 32: Colocación del ensamblaje del disipador de calor........................................................... 60
Procedimiento......................................................................................................................................................................60
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................60
Capítulo 33: Extracción de la placa del botón de encendido............................................................... 61
Requisitos previos................................................................................................................................................................ 61
Procedimiento.......................................................................................................................................................................61
Capítulo 34: Colocación de la placa del botón de encendido...............................................................63
Procedimiento......................................................................................................................................................................63
Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................63
Capítulo 35: Extracción del puerto del adaptador de alimentación..................................................... 64
Requisitos previos................................................................................................................................................................64
Procedimiento......................................................................................................................................................................64
Capítulo 36: Colocación del puerto del adaptador de alimentación..................................................... 66
Tabla de contenido 5