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Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea "Lista de comprobación de inspección de seguridad" en la página vi y "Directrices de instalación" en
la página 31 para asegurarse de trabajar con seguridad.
• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos;
para ello, mantenga los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la
instalación y manipular estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema
de descarga a tierra.
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja
los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
• Quite e instale solo un PHM a la vez.
• Asegúrese de tener a mano una almohadilla limpiadora con alcohol (número de pieza 00MP352), grasa
térmica y un destornillador Torx T30.
• Instale el PHM a partir del zócalo del procesador 1.
Notas:
1. El nodo de cálculo admite un adaptador de expansión de E/S cuando está instalado con un procesador
y dos adaptadores de expansión de E/S cuando esté instalado con dos procesadores. Debe haber al
menos un adaptador de expansión de E/S instalado en el nodo de cálculo.
2. El zócalo del procesador vacío siempre debe contener una cubierta de zócalo y un relleno antes de
encender el nodo de cálculo.
3. Seleccione el disipador de calor del procesador de acuerdo con el TDP del procesador y su ubicación
en el nodo de cálculo.
• Si el TDP del procesador es inferior o igual a 165 vatios, seleccione el disipador de calor estándar
frontal o posterior.
• Si el TDP del procesador es superior a 165 vatios, seleccione el disipador de calor de alto
rendimiento frontal o posterior.
Nota: Cuando utilice un procesador Intel Xeon Gold 6334 8c 165 W 3,6 GHz, seleccione el disipador
de calor de rendimiento.
• Guía de soporte de la unidad EDSFF con relación al procesador:
– La función de la unidad EDSFF requiere la instalación de dos procesadores en el nodo de cálculo.
– La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el TDP del procesador es de más de
220 vatios.
– La característica de unidad EDSFF no es compatible cuando el procesador Intel Xeon Gold 6334 8c
165 W 3,6 GHz está instalado en el nodo de cálculo.
La siguiente ilustración muestra las ubicaciones del PHM en la placa del sistema.
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Capítulo 3
Procedimientos de sustitución del hardware
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