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Loepfe YARNMASTER ZENIT+ Manual De Uso página 35

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Transporte, almacenamiento
5.1 Transporte
5.2 Inspección de
transporte
5.3 Condiciones de
almacenamiento
Para el transporte al "primer lugar de destino", los componentes del sistema
están embalados de acuerdo con las condiciones de transporte y almacena-
miento esperados.
En caso de transporte a un otro destino o en caso de devolución, las partes
de la instalación deberán embalarse de modo que estén protegidos contra
daños mecánicos y la humedad.
Las placas de circuitos impresos están embaladas / deberán
embalarse de modo que estén protegidas contra daños
físicos, descarga electrostática y absorción de humedad
(embalajes ESD).
A la hora de la recepción deberá controlarse el suministro si está completo y si
presenta daños de transporte.
En caso de que detecten daños de transporte durante el control de entrada,
deberá seguirse el procedimiento siguiente:
ƒ
Notificar al operador del servicio (empresa de transporte etc.)
ƒ
Escribir un protocolo de daños
ƒ
Informar al proveedor
Los reclamos por daños deberán presentarse dentro del pla-
zo preestablecido vigente.
Es imprescindible atenerse a una temperatura de almacenamiento de 0° C a
+60° C.
Deberán protegerse las partes de la instalación contra la humedad.
Las partes de la instalación deberán almacenarse en interiores cerrados, pro-
tegidas contra suciedad y polvo.
Un almacenamiento al aire libre o en un ambiente húmedo
puede ser causa de daños de corrosión o otros daños, por
los cuales no asumimos ninguna responsabilidad.
Transporte, almacenamiento
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