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a.
Suelte completamente las tuercas Torx T30 del PHM en la secuencia de extracción que
se muestra en la etiqueta del disipador de calor.
b.
Gire las barras antinclinación hacia adentro.
c.
Levante con cuidado el PHM del zócalo del procesador. Si el PHM no se puede levantar
para quitarlo completamente del zócalo, afloje más las tuercas Torx T30 e intente levantar de
nuevo el PHM.
Después de finalizar
1. Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Proteja los zócalos vacíos del
procesador con una cubierta o instale un PHM nuevo.
2. Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de un conjunto de placa del sistema, deje a un lado
el PHM.
3. Si desea reutilizar el procesador o el disipador de calor, separe el procesador de su elemento de
sujeción. Consulte
206.
4. Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del
embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Vídeo de demostración
Vea el procedimiento en YouTube
Separación del procesador del transportador y del disipador de calor
Esta tarea tiene instrucciones para separar un procesador y su transportador de un procesador y disipador
de calor montados juntos, denominado módulo de procesador y disipador de calor. Este procedimiento
debe ser realizado por un técnico capacitado.
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea
"Directrices de instalación" en la página 1
la página 2
para asegurarse de que trabaja con seguridad.
• Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los
cables externos. Consulte
• Evite la exposición a la electricidad estática, que podría producir fallas en el sistema y la pérdida de datos;
para ello, mantenga los componentes sensibles a la estática en sus envases antiestáticos hasta la
instalación y manipular estos dispositivos con una muñequera de descarga electrostática u otro sistema
de descarga a tierra.
• No toque los contactos del procesador. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador,
como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. El contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su
efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del
procesador.
Nota: El disipador de calor, el procesador y el transportador del procesador del sistema pueden variar de
los que se muestran en las ilustraciones.
Procedimiento
206
Guía de mantenimiento del hardware de ThinkSystem SR860 V3
"Separación del procesador del transportador y del disipador de calor" en la página
"Apagado del servidor" en la página
y
"Lista de comprobación de inspección de seguridad" en
15.
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