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Tabla 30. Temperatura ambiente soportada para procesadores para HS5620 con iDRAC (continuación)
HS5620
Configuración
6414U/
12
6444Y
Memoria
RDIMM de
128 GB 4800
RDIMM de
64 GB 4800
RDIMM de
32 GB 4800
PCIe
6
GPU A2
OCP
BOSS
NOTA:
1. El nivel térmico máximo compatible de la tarjeta PCIe es el nivel 3.
2. El nivel térmico máximo compatible de OCP es el nivel 5.
3. El nivel térmico máximo compatible de OCP es el nivel 2.
4. El nivel térmico máximo compatible de OCP es el nivel 5.
5. Las SSD M.2 de ≥ 960 GB no son compatibles con la configuración de 12 unidades de 3,5 pulgadas.
6. Solo admite el transceptor óptico con especificación térmica de 85 °C para el adaptador de red y la tarjeta OCP.
7. El adaptador de PERC con BBU no es compatible con configuraciones de unidades de 3,5 pulgadas.
8. Se requiere ocupación de seis ventiladores y la zona de ventilador 1 debe estar dedicada para la instalación del ventilador HPR
Gold.
9. Se requiere un ventilador HPR Silver en la zona de ventilador 2 a la zona de ventilador 6 para la ocupación de unidades NVMe
frontales o la configuración de 12 unidades de 3,5 pulgadas.
10. Se requiere un ventilador HPR Silver en la zona de ventilador 2 a la zona de ventilador 6 para la ocupación de GPU y la prioridad
de ranuras PCIe de la GPU NVIDIA A2 está restringida en las ranuras n.° 3, 4 y 6.
11. Se requiere un disipador de calor HPR para CPU de ≥ 185 W o configuraciones de 12 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas o
12 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas con módulos de almacenamiento posterior.
12. Se requiere un panel de relleno de DIMM para las configuraciones de 12 unidades SAS/SATA de 3,5 pulgadas y 12 unidades
SAS/SATA de 3,5 pulgadas con módulos de almacenamiento posterior.
13. Se requiere la cubierta de OCP para la ocupación de tarjeta OCP sin el módulo de tarjeta elevadora PCIe instalado.
14. Se requiere un panel de relleno de CPU para la configuración de procesador único.
15. Debido a la limitación de HW, el 6444Y está fijo en 250 W.
Sin
backpla
ne
250 W
35 °C
14,2 W, 1DPC
35 °C
12 W, 1DPC
45 °C
10 W, 1DPC
45 °C
45 °C
35 °C
45 °C
35 °C
Configu
Configu
Configu
ración
ración
ración
de
de
de
8 unidad
12 unida
12 unida
es SAS
des SAS
des de
de
de
3,5 pulg
3,5 pulg
3,5 pulg
adas
adas
adas
con
módulo
de
unidade
s
posterio
res
35 °C
30 °C
30 °C
35 °C
30 °C
30 °C
40 °C
35 °C
35 °C
40 °C
35 °C
35 °C
1
40 °C
35 °C
35 °C
30 °C
No
No
compatib
compatib
le
le
2
40 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
Configu
Configu
ración
ración
de
de
8 unidad
8 unidad
es SAS
es
de
NVMe
2,5 pulg
de
adas
2,5 pulg
adas
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
40 °C
40 °C
40 °C
40 °C
1
40 °C
40 °C
35 °C
35 °C
2
40 °C
40 °C
35 °C
35 °C
Especificaciones técnicas
Configu
Configu
ración
ración
de
de
16 unida
16 unida
des SAS
des de
de
2,5 pulg
2,5 pulg
adas +
adas
8 unidad
es
NVMe
de
2,5 pulg
adas
35 °C
35 °C
35 °C
35 °C
40 °C
40 °C
40 °C
40 °C
40 °C
40 °C
30 °C
30 °C
40 °C
40 °C
35 °C
35 °C
35
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