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10. Conecte el cable FPC del clickpad al conector en la tarjeta madre del sistema.
11. Conecte el cable FPC de la placa de RF del sensor de proximidad al conector en la tarjeta madre del sistema.
12. Conecte el cable del parlante izquierdo al conector de la tarjeta madre del sistema.
13. Conecte el cable de pantalla y el cable de la cámara al conector de la tarjeta madre del sistema.
14. Conecte el cable de pantalla y el cable de la cámara a la tarjeta madre del sistema.
15. Conecte el botón de encendido con el cable FPC de la lectora de huellas digitales al conector de la tarjeta madre (para los sistemas
enviados con botón de encendido con ensamblaje del lector de huellas digitales).
16. Conecte el cable FPC de la placa secundaria de USH al conector de la tarjeta madre del sistema (para los sistemas enviados con tarjeta
secundaria de USH).
17. Conecte el cable FPC de la tarjeta secundaria de I/O al conector de la tarjeta madre.
Siguientes pasos
1. Coloque la batería.
2. Instale el
disipador de
calor.
3. Instale la
tarjeta
WWAN.
4. Instale la
unidad de estado
5. Instale la
cubierta de la
6. Instale la
bandeja de la tarjeta SIM
7. Instale la
tarjeta
SD.
8. Siga los procedimientos que se describen en
NOTA:
Asegúrese de que la computadora esté en modo de servicio. Para obtener más información, consulte el paso 6 en
de trabajar en el interior de la computadora.
Placa secundaria de USH
Extracción de la tarjeta secundaria de USH
Requisitos previos
NOTA:
Para el sistema que se envía con placa secundaria de USH solamente.
1. Siga el procedimiento que se describe en
NOTA:
Asegúrese de que la computadora esté en modo de servicio. Para obtener más información, consulte el paso 6 en
de trabajar en el interior de la computadora.
2. Extraiga la
tarjeta
SD.
3. Quite la
bandeja de tarjeta
4. Extraiga la
cubierta de la
5. Quite la
tarjeta
WWAN.
6. Extraiga el
disipador de
7. Quite el
ensamblaje de la
8. Extraiga la
batería.
9. Extraiga la
placa secundaria de
10. Extraiga la
tarjeta
madre.
Sobre esta tarea
En la imagen a continuación, se indica la ubicación de la placa secundaria de USH y se proporciona una representación visual del
procedimiento de extracción.
sólido.
base.
Después de manipular el interior del
Antes de manipular el interior de la
SIM.
base.
calor.
pantalla.
I/O.
equipo.
computadora.
Extracción e instalación de componentes
Antes
Antes
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