ASROCK H670 Steel Legend Manual Del Usuario página 184

1.2 規格

• ATX 尺寸

平台

• 支援第 12 代 Intel ® Core

CPU

• 9 電源相位設計

• 支援 Intel ® 混合技術

• 支援 Intel ® Turbo Boost Max 技術 3.0

• Intel ® H670

晶片組

• 雙通道 DDR4 記憶體技術

記憶體

• 4 x DDR4 DIMM 插槽

• 支援 DDR4 非 ECC 無緩衝區記憶體，最高可達 5333+(OC)*

* 原生支援 DDR4 3200。

* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。

(http://www.asrock.com/)

• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）

• 最大系統記憶體容量：128GB

• 支援 Intel ® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

• 2 x PCIe x16 插槽（PCIE1/PCIE3：單 Gen5x16 (PCIE1)；

擴充插槽

* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟

• 3 x PCIe Gen3x1 插槽

• 支援 AMD CrossFire

• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模組及

• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel ® UHD Graphics Built-

顯示卡

• Intel ® X

• 雙圖形輸出：透過獨立顯示控制器支援 HDMI 及 DisplayPort

• 支援 HDMI 2.1 TMDS 相容性，最大解析度高達 4K x 2K

• 支援 DisplayPort 1.4，DSC ( 壓縮 ) 最大解析度高達 8K

• 支援 HDCP 2.3，具 HDMI 2.1 TMDS 相容性和 DisplayPort 1.4

雙 Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3)）*

Intel ® CNVi（整合式 WiFi/BT）

in Visuals 及 VGA 輸出。

顯示卡架構（第 12 代）

1.4 連接埠

(4096x2160) @ 60Hz

(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz

連接埠

處理器 (LGA1700)

H670 Steel Legend

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