Tabla 28. Chasis NVME, enfriado por aire, 1P (continuación)
Procesador
TDP
8480+
350 W
8470
350 W
8468
350 W
8458P
350 W
8468V
330 W
8468H
330 W
8460H
330 W
8471N
300 W
8470N
300 W
8461V
300 W
8460Y+
300 W
8452Y
300 W
6454S
270 W
8454H
270 W
6430
270 W
8444H
270 W
6414U
250 W
8450H
250 W
Restricciones de temperatura para chasis de E3.s y sin placa de backplane
Tabla 29. Chasis sin backplane y chasis de E3.s, enfriado por aire, 2P
Procesador
TDP
8470Q
350 W
8480+
350 W
8470
350 W
8468
350 W
8458P
350 W
8468V
330 W
8468H
330 W
8460H
330 W
Conteo de
Modelo
núcleos
56
XCC
52
XCC
48
XCC
44
XCC
48
XCC
48
XCC
40
XCC
52
XCC
52
XCC
48
XCC
40
XCC
36
XCC
32
XCC
32
XCC
32
XCC
16
XCC
32
XCC
28
XCC
Conteo de
Modelo
núcleos
52
XCC
56
XCC
52
XCC
48
XCC
44
XCC
48
XCC
48
XCC
40
XCC
Disipador de
Disipador de
calor de la CPU1
calor de la
CPU2
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
T0FVH
N/A
(extendido)
T0FVH
N/A
(extendido)
T0FVH
N/A
(extendido)
T0FVH
N/A
(extendido)
T0FVH
N/A
(extendido)
T0FVH
N/A
(extendido)
Disipador de
Disipador de
calor de la CPU1
calor de la
CPU2
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
Especificaciones técnicas
Configuración
de todo el
almacenamient
o
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
20
20
20
20
25
25
Configuración
de todo el
almacenamient
o
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
97