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NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
NOTA:
El disipador de calor se puede calentar durante el funcionamiento normal. Permita que transcurra el tiempo suficiente para que
el disipador de calor se enfríe antes de tocarlo.
PRECAUCIÓN:
Para garantizar la máxima refrigeración del procesador, no toque las zonas de transferencia del calor del
disipador de calor. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de la pasta térmica.
Requisitos previos
Extraiga la
cubierta de la
base.
Procedimiento
1. En orden inverso (4->3->2->1), afloje los cuatro tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la tarjeta madre del sistema.
2. Levante el disipador de calor para separarlo de la placa base.
Extracción del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
Después de
Extracción del disipador de calor
26
Antes
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