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3. HARDWARE
3.1.
DESCRIPCIÓN DE MÓDULOS
El equipo se compone de los siguientes módulos:
-
Fuente de alimentación
-
Módulo de entradas y salidas.
-
Opcionalmente se puede disponer de un segundo módulo con entradas y salidas.
Se dispone de un relé conectado al lado de baja tensión de la fuente que monitoriza dicha tensión. Los tres
extremos del contacto, normalmente abierto, común y normalmente cerrado, están disponibles en los bornes del
conector. Este relé solamente supervisa la integridad de la fuente de alimentación.
La fuente de alimentación es del tipo conmutado "fly-back" lo que proporciona un alto rendimiento, estabilidad y
fiabilidad por ser una tecnología muy madura. Se dispone de dos rangos, alto y bajo, con el fin de optimizar el
rendimiento y las prestaciones en general, incluyendo la capacidad de soportar microcortes.
Se utilizan componentes sobredimensionados y de alta resistencia a la temperatura. Por ejemplo todos los
condensadores están especificados para soportar hasta 105°C, los componentes del transformador utilizan
componentes especiales capaces de soportar hasta 180°C, el transistor MOSFET utilizado es de muy bajo
consumo, soporta alta tensión y está refrigerado por un disipador sobredimensionado. Esto permite soportar
temperaturas extremadamente altas y sobrecargas prolongadas como las que se dan en baterías en régimen de
carga profunda (muy superiores a la máxima tensión indicada en las características técnicas).
Asimismo, se utilizan condensadores de alta capacidad, lo que permite soportar microcortes de muy larga
duración, 100 ms, incluso en condiciones de consumo muy desfavorables. Esto permite al relé pueda seguir
protegiendo sin reinicios indeseados del mismo, que darían lugar a un largo tiempo de indisponibilidad de la
protección.
GEK-106466A
B
u
B
u
E/S
DIGITALES
FIGURA 3-1 DIAGRAMA DE BLOQUES
CIO Módulo de E/S Digitales Remotas CAN
HARDWARE
s
s
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C
A
N
s
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C
A
N
E/S
DIGITALES
Opcional
Fuente de
Alimentación
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