•
150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y el procesador de voltaje superior [potencia de diseño térmico (TDP)>165 W] no son
compatibles.
•
Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
•
No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
•
No se admite la unidad SSD de PCIe.
•
Los NVDIMM-N no son compatibles.
•
Los DCPMM no son compatibles.
•
No se admite GPU.
•
La unidad de cinta de respaldo no es compatible.
•
El módulo LRDIMM de 128 GB no es compatible con FAC.
•
No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
•
La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
•
150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y el procesador de voltaje superior [potencia de diseño térmico (TDP)>165 W] no son
compatibles.
•
Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
•
No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
•
No se admite la unidad SSD de PCIe.
•
Los NVDIMM-N no son compatibles.
•
Los DCPMM no son compatibles.
•
La bandeja de unidad intermedio no es compatible.
•
Las unidades o los dispositivos de almacenamiento posteriores no son compatibles.
•
No se admite GPU.
•
La unidad de cinta de respaldo no es compatible.
•
No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
•
La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3050 m (10 000 pies).
•
150 W/8 núcleos, 165 W/12 núcleos y el procesador de voltaje superior [potencia de diseño térmico (TDP)>165 W] no son
compatibles.
•
Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
•
No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
•
Las unidades NVMe no son compatibles.
•
Los módulos NVDIMM no son compatibles.
•
Los DCPMM no son compatibles.
•
La unidad de cinta de respaldo no es compatible.
Restricciones térmicas
En la tabla a continuación, se describe la configuración necesaria para un enfriamiento eficaz.
Tabla 35. Configuración de restricciones térmicas
Configuració
Número
n
de
procesado
res
PowerEdge
1
R740
PowerEdge
2
R740
40
Especificaciones técnicas
el disipador de calor
Un disipador de calor
estándar de 1U para CPU ≤
125 W
Un disipador de calor
estándar de 2U para CPU >
125 W
Dos disipadores de calor
estándar de 1U para CPU ≤
125 W
Dos disipadores de calor
estándar de 2U para CPU >
125 W
Procesador/DIMM
DIMM de
de relleno
relleno
Requerido
No
requerido
No requerido
No
requerido
Tipo de
Ventilador
cubierta para
flujo de aire
Estándar
Cuatro
ventiladores
estándar y uno
de relleno para
cubrir dos
ranuras del
ventilador
Estándar
Seis
ventiladores
estándar