Lenovo ThinkSystem SN850 Manual De Mantenimiento página 4

Extracción de la placa posterior de M.2. . . .
Instalación de la placa posterior de M.2. . . .
Sustitución de la unidad M.2 . . . . . . . . . .
Extracción de una unidad M.2 . . . . . . .
Ajuste de posición del elemento de sujeción
de la placa posterior de M.2 . . . . . . . .
Instalación de una unidad M.2 . . . . . . .
Sustitución de procesador y disipador de calor . .
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . .
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . .
Sustitución del adaptador RAID . . . . . . . .
Extracción del adaptador RAID . . . . . . .
Instalación del adaptador RAID . . . . . . .
Sustitución de etiqueta RFID. . . . . . . . . .
Extracción de la etiqueta RFID . . . . . . .
Instalación de la etiqueta RFID . . . . . . .
Sustitución del compartimiento de
almacenamiento . . . . . . . . . . . . . . 101
Extracción de un compartimiento de
almacenamiento. . . . . . . . . . . . . 101
Instalación de un compartimiento de
almacenamiento. . . . . . . . . . . . . 102
Sustitución del conjunto de la placa del
sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Extracción y sustitución del conjunto de la
placa del sistema . . . . . . . . . . . . 104
Actualización del identificador único universal
(UUID). . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Actualización de datos de DMI/SMBIOS . . . 110
Habilitación de TPM/TCM . . . . . . . . . 112
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 116
Sustitución del adaptador TCM/TPM (solo para
China) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
Extracción del adaptador TCM/TPM (solo
para China) . . . . . . . . . . . . . . . 117
Instalación del adaptador TCM/TPM (solo
para China) . . . . . . . . . . . . . . . 118
ii
Manual de mantenimiento del nodo de cálculo ThinkSystem SN850
Capítulo 4. Determinación de
75
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 121
76
77 Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 121
Diagnóstico de light path . . . . . . . . . . . 123
77
Visualización de las LED de diagnósticos de
light path
78
79 LED de diagnóstico de light path . . . . . . 124
81 LED de la placa del sistema . . . . . . . . 125
Procedimientos generales para la determinación
81 de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 127
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 127
85
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 128
91
Problemas intermitentes
91
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 129
93
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 131
98
Problemas observables . . . . . . . . . . 138
98
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 140
99
Problemas de rendimiento . . . . . . . . . 142
Problemas de encendido y apagado . . . . . 143
Problemas de software . . . . . . . . . . 144
Apéndice A. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 147
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 147
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 148
Ponerse en contacto con soporte . . . . . . . . 149
Apéndice B. Avisos . . . . . . . . . . 151
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 152
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 152
Contaminación por partículas . . . . . . . . . 153
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 153
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 153
Declaración de RoHS de BSMI de Taiwán . . . 154
Información de contacto de importación y
exportación de Taiwán . . . . . . . . . . . . 154
Índice. . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
. . . . . . . . . . . . . . . 123
. . . . . . . . . 128