jbc AM Serie Manual Del Usuario página 39

PROCEDIMENTO PER SALDARE
1 Una volta dissaldato il componente, si
dovranno eliminare i residui di saldatura
rimasti sul circuito stampato. A tal fine,
r a c c o m a n d i a m o i l n o s t r o d i s s a l d a t o r e
DR-A.
2 Posizionare e centrare il componente o
circuito integrato con il Pick & Place T260-A
3 Una volta collocato il componente nella
posizione corretta, saldare i piedini. Se si
tratta di un circuito integrato tipo Flat Pack,
saldare dapprima un piedino di ogni angolo
del CI per fissarlo al circuito.
4 Applicare il Flux FL-15 su piedini e piazzole.
5 Saldare i piedini rimanenti. Per fare questo,
raccomandiamo utilizzare le nostre stazioni
saldanti JBC che dispongono di 2 diversi
modelli di stilo:
Stilo T210-A per lavori di grande precisione,
come saldature SMD, etc.
Stilo T245-A per lavori generali di saldatura
en elettronica professionale.
Questi stili dispongono di un'ampia gamma
di cartucce con diversi modelli di punte. Le
cartucce C245-009 e C245-010 sono
particolarmente progettate per saldare circuiti
SMD tipo QFP e PLCC.
Utilizzare stagno di 0,5 - 0,7 mm di diametro.
6 Secondo le caratteristiche del componente
utilizzare pasta saldante e nostra stazione
ad aria calda T E, che consente una
regolazione della quantità dell'aria molto
bassa entro 4 e 12 l/min.
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