Pautas Específicas De Los Modos - Dell PowerEdge M830 Manual Del Propietário

• Rellene los zócalos según la numeración del rango más alta, en el siguiente orden: primero en los
zócalos con palancas de liberación blancas, seguido de las negras y verdes. Por ejemplo, para
combinar DIMM simples y dobles, rellene los DIMM dobles en los zócalos con lengüetas de liberación
blancas y los DIMM simples en los zócalos con lengüetas de liberación negras.
• En una configuración con 2 o 4 procesadores, la configuración de la memoria para cada procesador
debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice también el zócalo B1
para el procesador 2, y así sucesivamente.
• Se pueden combinar módulos de memoria de distintos tamaños si se siguen otras reglas de
ocupación de la memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 8 GB y 16 GB).
• Rellene 4 módulos DIMM por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
• Si se instalan módulos de memoria con distintas velocidades, operarán a la velocidad de los módulos
de memoria instalados más lentos o a velocidades menores, dependiendo de la configuración DIMM
del sistema.
• Instale los módulos DIMM según las siguientes configuraciones de procesador y disipador de calor.
Tabla 1. Disipador de calor: Configuraciones de los procesadores
Configuración Tipo de procesador
del procesador (en vatios)
Dos Hasta 135 W
procesadores
Procesador Hasta 105 W
cuádruple
120 W o 135 W
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones posibles dependen del
modo de memoria seleccionado.
NOTA: Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS. Sin
embargo, se deben seguir todas las pautas específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4
conservan SDDC (Single Device Data Correction, corrección de datos de dispositivo único) en el
modo optimizado (canal independiente) de memoria. Los módulos DIMM de DRAM x8 requieren de
ECC avanzada para lograr SDDC.
Las siguientes secciones incluyen pautas adicionales sobre la ocupación de las ranuras en cada modo.
ECC avanzado (Lockstep)
El modo de ECC avanzado amplía SDDC de módulos DIMM basados en DRAM x4 tanto a DRAM x4 y x8.
Esta ampliación supone protección ante fallos de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
56
Ancho Número de módulos DIMM
del
Capacidad máxima del
disipa
sistema
dor de
calor
74 24
mm
74 48
mm
94 40 (tres módulos
mm DIMM en el canal 0 y
en el canal 2 y dos
módulos DIMM en el
canal 1 y en el canal 3)
Características de
fiabilidad, disponibilidad y
facilidad de
mantenimiento (RAS)
24
48
32 (2 DIMM por canal)