Tabla de contenido
Publicidad
estructura con 6 chips semiconductores y
también se diferencian por poseer o no
poseer una óptica primaria.
Imagen 1: Módulos de la familia OSTAR
Lighting, con y sin óptica primaria.
Estructura de OSTAR
Al diseñar la fuente luminosa LED OSTAR
Lighting sobre todo se dio importancia a la
optimización térmica del módulo.
Según el tipo del módulo, su núcleo está
formado
por
cuatro
semiconductores de gran eficacia, que a su
vez están montados sobre una base
cerámica.
Para lograr una conducción térmica óptima,
la cerámica está montada directamente
sobre el aluminio de la placa central
metálica aislada (IMS-PCB).
La placa central metálica hexagonal sirve
para la distribución del calor y además pone
a disposición una superficie suficientemente
grande para una conexión térmica simple
con el sistema disipador de calor. La forma
hexagonal también permite la disposición
comprimida y compacta de varias fuentes
luminosas o una simple disposición en
grupo como por ejemplo en anillo. Una
ventaja adicional de la forma hexagonal es
que así se puede realizar el perímetro más
pequeño. Esto es especialmente importante
para la aplicación en antorchas.
Enero, 2006
®
-
®
-Lighting
®
-
o
seis
chips
Página 2 de 15
Debido a su diseño y estructura la fuente
luminosa presenta una resistencia térmica
muy baja de R
= 3,6K/W (LE W E3X).
thJS
Equipada con un diodo de protección ESD,
®
OSTAR
-Lighting posee una resistencia
ESD hasta 2kV según JESD22-A114-B.
®
Imagen 2: OSTAR
E3B)
Además existe la posibilidad de proveer la
placa portadora OSTAR
resistencia adicional NTC (por ej. NTC
EPCOS 8502).
En primera aproximación, la temperatura
NTC se puede igualar con la temperatura
media del lado inferior de la placa (Offset
0,25K/W = ∆T
Board-NTC
es
posible
implementar
retroacción para controlar la temperatura del
®
LED
OSTAR
direccionamiento.
La fuente luminosa consiste en chips
semiconductores que emiten luz azul. Estos
se basan en la tecnología de capa delgada
®
ThinGaN
, tecnología de vanguardia así
como de alta eficiencia.
Todos los chips semiconductores están
conectados en serie para garantizar una
corriente idéntica por todos los chips y de
este
modo
alcanzar
uniforme por toda la superficie.
Además de la gran eficiencia, la nueva
tecnología ThinGaN
-Lighting con lente (LEW
®
-Lighting con una
/P
). De esta manera,
D
un
lazo
-Lighting
en
una
luminosidad
®
presenta la ventaja
de
el
Publicidad
Tabla de contenido
