Siemens SIMATIC IPC647C Instrucciones De Servicio página 152

Datos técnicos
14.1 Datos técnicos generales
Placa base
Chipset
RAID (onboard)
Procesador
Memoria principal
Ampliación de memoria
Slots de ampliación libres
Consumo de corriente por cada slot
PCI, máximo admisible
Consumo de corriente por cada slot
PCIe, máximo admisible
Consumo de corriente por cada slot
PCIe, máximo admisible
Disipación de potencia por slot,
máxima admisible
Disipación de potencia en todos los
slots, máxima admisible
Ancho de banda de los slots PCI,
máximo
Ancho de banda de los slots PCIe,
máximo
152
Mobile Intel® QM57 Express Chipset
Mobile Intel® QM57 Express (5 Series SATA RAID Controller)
Intel® Core™ i3-330E (2,13 GHz, 1066 MT/s FSB, 3 MB

cache, EM64T, VT, 2 cores / 4 threads)
Intel® Core™ i5-520E (2,4 GHz Turboboost,

1066 MT/s FSB, 3 MB cache, EM64T, VT, 2 cores /
4 threads), AMT
Intel® Core™ i7-610E, 2,53 GHz Turboboost,

1066 MT/s FSB, 4 MB cache, EM64T, VT, 2 cores /
4 threads), AMT
2 zócalos DIMM máx. 8 GB DDR3 con 1066 MT/s SDRAM
(PC3-8500)
Se pueden utilizar módulos con y sin ECC
1 GB a 8 GB DDR3 (PC3-8500), máx. 3,5 GB para sistema
operativo de 32 bits y aplicaciones. Se pueden pedir módulos
con y sin ECC.
(para el equipamiento véase la documentación del pedido)
Máx. 3 tarjetas simultáneamente, agrupadas de la siguiente
manera:
2 × PCI, 1 × PCIe x16 (PEG ó PCIe x1/x4/x8/x16 IO

posible)
o bien
1 × PCI, 1 × PCIe x4 (mec. PCIe x8), 1 × PCIe x16 (PEG

ó PCIe x1/x4/x8/16 IO posible)
Se pueden utilizar todas las tarjetas hasta 312 mm de
longitud
5 V, 5 A ó 3,3 V, 7 A; 12 V, 0,5 A; –12 V, 0,05 A
Tarjeta PCIe x4:
3,3 V, 3 A; 12 V, 2,1 A; 3,3 Vaux, 0,4 A
Tarjeta PCIe x16:
3,3 V, 3 A; 12 V, 2,1 A; 3,3 Vaux, 0,4 A
En total (todas las tensiones) no se pueden exceder los 25 W.
En total (todos los slots) no se pueden exceder los 75 W. En
total no se puede exceder 3,3 Vaux de intensidad de 0,8 A.
133 MB/s
2,5 GB/s por circuito
Instrucciones de servicio, 12/2012, A5E02669340-04
SIMATIC IPC647C