Tabla De Contenido - Dell Inspiron 17 5000 Manual De Servicio

Ocultar thumbs Ver también para Inspiron 17 5000:

Manual de servicio (112 páginas)

Manual del usuario (91 páginas)

Service manual (142 páginas)

Tabla de contenido

Capítulo 1: Antes de manipular el interior del equipo...........................................................................9

Antes de empezar .................................................................................................................................................................9

Instrucciones de seguridad................................................................................................................................................... 9

Herramientas recomendadas..............................................................................................................................................10

Lista de tornillos....................................................................................................................................................................10

Capítulo 2: Después de manipular el interior del equipo..................................................................... 12

Capítulo 3: Extracción de la unidad óptica........................................................................................ 13

Procedimiento.......................................................................................................................................................................13

Capítulo 4: Colocación de la unidad óptica....................................................................................... 15

Procedimiento.......................................................................................................................................................................15

Capítulo 5: Extracción de la cubierta de la base................................................................................ 16

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 16

Procedimiento.......................................................................................................................................................................16

Capítulo 6: Colocación de la cubierta de la base................................................................................18

Procedimiento.......................................................................................................................................................................18

Requisitos posteriores......................................................................................................................................................... 18

Capítulo 7: Extracción de la batería................................................................................................. 19

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 19

Procedimiento.......................................................................................................................................................................19

Capítulo 8: Colocación de la batería................................................................................................ 20

Procedimiento .....................................................................................................................................................................20

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................20

Capítulo 9: Extracción de los módulos de memoria............................................................................21

Requisitos previos................................................................................................................................................................ 21

Procedimiento.......................................................................................................................................................................21

Capítulo 10: Colocación de los módulos de memoria..........................................................................22

Procedimiento .....................................................................................................................................................................22

Requisitos posteriores.........................................................................................................................................................22

Capítulo 11: Extracción de la tarjeta inalámbrica............................................................................... 23

Requisitos previos................................................................................................................................................................23

Procedimiento...................................................................................................................................................................... 23

Capítulo 12: Colocación de la tarjeta inalámbrica.............................................................................. 25