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Praesideo 4.0
tabla 12. 1 : Altavoces que tienen prevista la instala-
ción de una placa de supervisión
Tipo de altavoz
Previsto
para
montaje
Altavoces de
techo
LC1-WM06E
LC1-UM06E
LC1-UM12E
LC1-UM24E
LBC 3510/40
LBC 3520/40
LBC 3530/40
Armarios
LBC 3011/41
LBC 3011/51
LB1-UM06E
LBC 3018/00
Columnas
LBC 3210/00
LA1-UM20E
LA1-UM40E
Bocinas/
controladores
LBC 3403/16
LBC 3404/16
LBC 3405/16
LBC 3406/16
LH1-10M10E
LBC 3482/00
LBC 3483/00
LBC 3484/00
Proyectores de
sonido
LP1-BC10E
LP1-UC10E
LP1-UC20E
LBC 3432/01
LS1-OC100E
Nota
El instalador sólo utilizará altavoces conformes
con la EN54-24 para sistemas acústicos de
emergencia en Europa.
Bosch Security Systems B.V.
Para un correcto funcionamiento de la supervisión, es
importante que la línea de altavoz tenga las
características indicadas en la sección 12.6.5. También
Precableado,
es importante la impedancia de altavoz total mínima a
no previsto
70 kHz. Esta impedancia depende de la calidad del
transformador en el altavoz y el número de altavoces en
para montaje
la línea. Los altavoces de Bosch Security Systems se han
diseñado teniendo en cuenta este criterio de
impedancia.
La potencia nominal de cualquier altavoz que se utilice
con la supervisión de altavoces debe estar entre 0,75 y
60 W.
Proceda como se indica a continuación para instalar la
placa de supervisión en el altavoz:
1 Configure la dirección de la placa con los selectores
de dirección S700 y S701 (consulte la sección 12.4).
2 Utilice los orificios en las esquinas de la placa
(consulte figura 12.5) para montarla en un altavoz.
Las bobinas del PCB deben mantenerse a una
distancia de 30 mm o más del imán del altavoz y a
una distancia de 50 mm o más del transformador del
altavoz, de lo contrario los campos magnéticos
podrían perturbar el funcionamiento correcto de la
placa.
Manual de uso e instalación
Nota
Vea las instrucciones de montaje de los
altavoces para obtener información adicional.
Nota
Para montar la placa dentro de una caja, por
ejemplo, utilice soportes de montaje universales
(LBB4446/00). Conecte la placa a un soporte
utilizando los orificios del medio (consulte figura
12.5).
IUI-PRAESIDEO_4.0 | V1.0 | 2013.01
en | 205
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