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Las SODIMM DDR3-SDRAM deben también:
●
admitir latencia CAS 9 DDR3 1333 Mhz (sincronización 9-9-9)
●
contener la especificación obligatoria del Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Además, el equipo admite:
●
Tecnologías de memoria de 512 Mbits, 1 Gbit y 2 Gbit no ECC
●
SODIMM de un único o doble canal
●
SODIMM construidas con dispositivos x8 y x16; no son admitidas SODIMM construidas con
SDRAM x4
NOTA:
El sistema no se funcionará adecuadamente si utiliza módulos SODIMM no admitidas.
Existen dos sockets de memoria en la placa del sistema, ubicados detrás del panel de acceso a
memoria. Para extraer o instalar módulos de memoria:
1.
Extraiga/desacople todos los dispositivos de seguridad que eviten la apertura del equipo.
2.
Extraiga toda la multimedia extraíble, como discos compactos o unidades flash USB del equipo.
3.
Apague el equipo correctamente a través del sistema operativo, y luego todos los dispositivos
externos.
4.
Desconecte el cable de alimentación de la toma eléctrica de CA, y desconecte todos los
dispositivos externos.
PRECAUCIÓN:
segundos para extraer la energía residual antes de agregar o extraer módulos de memoria. Esté
encendido o no, siempre hay voltaje aplicado a los módulos de memoria, si el equipo está
conectado a una toma eléctrica de CA. Agregar o extraer módulos de memoria mientras hay
voltaje puede causar daños irreparables a los módulos de memoria o a la placa del sistema.
5.
Coloque el equipo hacia abajo sobre una superficie plana suave. HP recomienda que coloque
una manta, toalla u otro tipo de paño suave para proteger la superficie de la pantalla de
rayaduras u otros daños.
6.
Extraiga el panel de acceso central tirando hacia fuera del panel en la ranura superior del borde.
Figura 2-2
8
Capítulo 2 Reparación de hardware y actualización
Debe desconectar el cable de alimentación y esperar aproximadamente 30
Extracción del panel de acceso central
ESWW
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