Ubicación De Componentes Internos; Extracción E Instalación De Memoria; Especificaciones Del Módulo De Memoria - HP ProOne 600 Guía De Hardware

Ubicación de componentes internos
Tabla 3-1 Componentes internos
Componentes internos
(1)
(2)
Extracción e instalación de memoria
Las ranuras de memoria en la placa del sistema se pueden completar con hasta dos módulos de memoria en
línea doble de perfil pequeño que sigan los estándares del sector (SODIMM). Estas ranuras de memoria
incluyen al menos un módulo de memoria preinstalado. Una cubierta protectora metálica protege los
módulos de memoria.
Especificaciones del módulo de memoria
Para que el sistema funcione adecuadamente, los módulos de memoria deben cumplir con las siguientes
especificaciones:
Tabla 3-2 Especificaciones de la memoria
Componente
Módulos de memoria
Cumplimiento normativo
Clavijas
Soporte técnico
Ranuras
Memoria máxima
24 Capítulo 3 Reparación de hardware y actualización
Unidad de disco óptico (opcional)
Módulos de memoria
Especificación
Módulos de memoria DDR4-SDRAM de 1,2 voltios
No tener búfer, no ser ECC y cumplir con DDR4-2666 MHz MHz SODIMM
260 pines estándar del sector que incluyen la especificación obligatoria de Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Ser compatibles con una latencia CAS 19 DDR4 2666 MHz (sincronización 19-19-19)
2
16 GB por ranura de memoria, 32 GB en total
(3) Batería RTC
(4) Unidad de disco duro