Ubicación De Componentes Internos; Extracción E Instalación De Memoria; Especificaciones Del Módulo De Memoria - HP EliteOne 800 G4 Guía De Hardware

Ubicación de componentes internos
Componente
1
2
Extracción e instalación de memoria
Las ranuras de memoria en la placa del sistema se pueden completar con hasta dos módulos de memoria en
línea doble de perfil pequeño que sigan los estándares del sector (SODIMM). Estas ranuras de memoria
incluyen al menos un módulo de memoria preinstalado.
Especificaciones del módulo de memoria
Para que el sistema funcione adecuadamente, los módulos de memoria deben cumplir con las siguientes
especificaciones:
Componente
Módulos de memoria
Cumplimiento normativo
Clavijas
Soporte técnico
Ranuras
Máximo de memoria
Admitido
Nota
Módulos de memoria
Batería RTC
Especificación
Módulos de memoria DDR4-SDRAM de 1,2 voltios
Sin búfer, no ECC y compatibles con DDR4-2667 MHZ MHz
260 pines estándar del sector que incluyen la especificación obligatoria de Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Compatibles con una latencia CAS 15 DDR4 2667 MHz (sincronización 15-15-15)
2
16 GB por ranura de memoria, 32 GB en total
SODIMM de una cara y de doble clara con tecnologías de memoria no ECC de 4 Gbit y 8
Gbit
El sistema no funcionará adecuadamente si utiliza módulos de memoria SODIMM no
compatibles. Se admiten dispositivos SODIMM integrados con DDR x8 y x16; los módulos
de memoria integrados con x4 SDRAM no son compatibles.
Componente
3 Unidad de disco duro
4 Unidad de disco óptico (opcional)
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