Ubicación De Componentes Internos; Extracción E Instalación De Memoria - HP Compaq Pro 4300 Guía De Hardware

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Ubicación de componentes internos
Las siguientes secciones contienen procedimientos para retirar y volver a instalar estos componentes
internos:
Memoria
Batería
Unidad de disco duro
Unidad de disco óptico
Figura 2-2
Componente
1
Unidad de disco óptico
2
Unidad de disco duro
Extracción e instalación de memoria
El equipo incluye módulos de memoria doble en línea de contorno compacto (SODIMM) de memoria
de acceso aleatorio sincrónica y dinámica de doble velocidad de datos 3 (DDR3-SDRAM).
Los sockets de memoria de la placa del sistema se pueden completar con hasta dos DIMM estándar
del sector. Estos socket de memoria incluyen por lo menos un SODIMM de memoria preinstalado. Para
alcanzar el soporte máximo de memoria, usted puede completar la placa del sistema con hasta 16 GB
de memoria.
Para obtener un funcionamiento adecuado del sistema, las SODIMM deben ser:
204 clavijas estándar de la industria
sin búfer no ECC PC3-10600 compatible con DDR3 de 1600 MHz
SODIMM DDR3-SDRAM de 1,5 voltios
8
Capítulo 2 Reparación de hardware y actualización
Ubicación de componentes internos
Componente
3
Compartimiento de la memoria y la batería

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