ASROCK X99 OC Formula/3.1 Manual Del Usuario página 217

Spesiikasi
• Bentuk dan Ukuran EATX
Platform
• PCB 8 Lapis
• 4 x 2 ons tembaga
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
• Mendukung Kelompok Prosesor Intel® Core
CPU
• Desain Digi Power
• Desain 12 Fase Daya (Mendukung hingga 1300w)
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Teknologi Untied Overclocking
• Intel
Chipset
• Teknologi Memori Quad Channel DDR4
Memori
• 8 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs w`eb ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC x8 (8 bit) RDIMM (DIMM Terdatar)/
• Mendukung DDR4 ECC x8 (8 bit) RDIMM/x8 (8 bit)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 5 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
Slot Ek-
spansi
* Jika Anda memasang CPU dengan 28 jalur, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE4/PCIE5 akan berjalan pada x16/x0/x4/x8/x0 atau
x8/x8/x4/x8/x0, dan PCIE5 akan dinonaktikan.
18-Core untuk Soket LGA 2011-3
®
X99
2400(OC)/2133/1866 non-ECC, memori tanpa bufer
x8 (8 bit) UDIMM
UDIMM dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA
2011-3
PERHATIAN)
PCIE5: satu pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1)/x16
(PCIE4); tiga pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x16 (PCIE4);
empat pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x8 (PCIE4)/x8 (PCIE5))
X99 OC Formula/3.1
TM
i7 dan Xeon®
215