ASROCK X99 OC Formula/3.1 Manual Del Usuario página 57

1.2 Spéciications
• Facteur de forme EATX
Plate-
• PCB 8 couches
forme
• 4 x cuivre 2 onces
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prends en charge les familles de processeurs Intel® Core i7 et
Proces-
seur
• Conception Digi Power
• Alimentation à 12 phases (Prend en charge jusqu'à 1300 W)
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
Chipset
• Technologie de mémoire quadri-canal DDR4
Mémoire
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur
le site Web d' A SRock pour de plus amples informations. (http://
www.asrock.com/)
• Prend en charge RDIMM (DIMM à registres) non ECC x8 (8
• Prend en charge RDIMM ECC DDR4 x8 (8 bits) / UDIMM
• Capacité max. de la mémoire système : 128Go (voir
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 5 emplacements PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
Fente
d'expan-
sion
* Si vous installez un processeur avec 28 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE4/PCIE5 fonctionneront à x16/x0/x4/x8/x0 ou x8/
x8/x4/x8/x0 et PCIE5 sera désactivé.
* Pour prendre en charge CrossFireXTM 3 voies et SLITM 3
voies lors de l'utilisation d'un processeur avec 28 voies, veuillez
installer une carte VGA sur PCIE1/PCIE2/PCIE4 (x8/x8/x8).
Xeon® pour le socket LGA 2011-3
®
X99
3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866
bits) / UDIMM x8 (8 bits)
x8 (8 bits) avec processeurs Intel® Xeon® série E5 dans le
socket LGA 2011-3
AVERTISSEMENT)
PCIE4/PCIE5 : simple en mode x16 (PCIE1) ; double en
mode x16 (PCIE1) / x16 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1)
/ x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4) ; quadruple en mode x8 (PCIE1) /
x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
X99 OC Formula/3.1
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