Technische Daten - ASROCK X99 OC Formula/3.1 Manual Del Usuario

1.2 Technische Daten

• EATX-Formfaktor
Plattform
• 8-Layer-PCB
• 4 x 2-oz-Kupfer
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern-
Prozessor
• Digipower-Design
• 12-Leistungsphasendesign (Unterstützt bis zu 1300 W)
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie
• Intel® X99
Chipsatz
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
Speicher
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR4 3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400
* Weitere Informationen inden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://
www.asrock.com/)
• Unterstützt non-ECC-x8- (8 Bit) RDIMM (Registered-
• Unterstützt DDR4-ECC-x8- (8 Bit) RDIMM/x8- (8 Bit)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG)
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 5 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
Erweite-
rungss-
teckplatz
* Falls Sie eine CPU mit 28 Lanes installieren, laufen PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE4/PCIE5 bei x16/x0/x4/x8/x0 oder x8/x8/x4/
x8/x0 und PCIE5 wird deaktiviert.
Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket
(OC)/2133/1866 non-ECC, ungepuferter Speicher
DIMM)/x8- (8 Bit) UDIMM
UDIMM mit Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA-
2011-3-Sockel
PCIE4/PCIE5: einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x16
(PCIE1) / x16 (PCIE4); dreifach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2)
/ x16 (PCIE4); vierfach bei x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8
(PCIE4) / x8 (PCIE5))
X99 OC Formula/3.1
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