Especiicaciones - ASROCK X99 OC Formula/3.1 Manual Del Usuario

1.2 Especiicaciones

• Factor de forma EATX
Platafor-
• Circuito impreso (PCB) de 8 capas
ma
• 4 unidades de 2oz de cobre
• PCB de ibra de vidrio de alta densidad
• Admite la familia de procesadores Intel® Core
CPU
• Diseño Digi Power
• Diseño de 12 fases de alimentación (Admite hasta 1.300 W)
• Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0
• Admite tecnología de aumento de velocidad liberada
• Intel
Conjunto
de chips
• Tecnología de memoria DDR4 en cuatro canales
Memoria
• 8 ranuras DDR4 DIMM
• Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.
com/)
• Admite RDIMM (DIMM registrada) no ECC x8 (8 bits)/
• Admite RDIMM ECC DDR4 x8 (8 bits)/UDIMM x8 (8 bits)
• Capacidad máxima de la memoria del sistema: 128GB
• Compatible con Extreme Memory Proile (XMP)2.0 de Intel®
• 5 ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
Ranura de
expansión
* Si instala una CPU con 28 líneas, PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4/PCIE5 funcionará a x16/x0/x4/x8/x0 or x8/x8/x4/x8/x0 y
PCIE5 se deshabilitará.
* Para admitir CrossFireX
se use una CPU con 28 líneas, instale tarjetas VGA en PCIE1/
PCIE2/PCIE4 (x8/x8/x8).
18-Core para el zócalo LGA 2011-3
®
X99
3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866
UDIMM x8 (8 bits)
con procesadores Intel® Xeon® de la serie E5 en el zócalo LGA
2011-3
(consulte la ADVERTENCIA)
PCIE5: una a x16 (PCIE1); dos a x16 (PCIE1) / x16 (PCIE4);
tres a x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4); cuatro a x8
(PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5))
TM
TM
i7 y Xeon®
TM
de 3 vías y SLI de 4 vías cuando
X99 OC Formula/3.1
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