1.2 Спецификация
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
• Форм-фактор EATX
• 8-слойная печатная схема
• 4 x медная, 2 унции
• Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
• Поддержка семейства процессоров Intel® Core
и Xeon® E5-1600/2600 v3 для разъема LGA 2011-3
Socket, до 18 ядер и 160 Вт
• Digi Power design
• Система питания 12
• Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
• Поддержка технологии Untied Overclocking
• Intel
®
X99
• Поддержка технологии Quad Channel DDR4 Memory
Technology
• 8 гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка модулей памяти DDR4 3200+(OC)*/2933
(OC)/2800(OC)/2400(OC)/ 2133/1866/1600/1333/1066
Non-ECC Unbufered
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-
сайте ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память
DIMM)
• Поддержка DDR4 ECC, небуферизованной памяти/
RDIMM с процессорами Intel® Xeon® серии E5 в LGA
2011-3 Socket
• Максимальный объем системной памяти: 128 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
• Поддержка Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 7 х PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE4/PCIE5/PCIE6/PCIE7: одинарный при x16
(PCIE7); двойной при x16 (PCIE7) / x16 (PCIE3);
тройной при x16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16 (PCIE3);
квадратный при х16 (PCIE7) / x16 (PCIE5) / x16
(PCIE3) / x16 (PCIE1))
• 2 x встроенных PLX PEX 8747
• поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
CrossFireX
, 3-Way CrossFireX
X99 WS-E/10G / X99 WS-E
TM
i7
TM
, 4-Way
TM
TM
и CrossFireX
101