ASROCK Z590 OC Formula Manual Del Usuario página 82

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
78
• Facteur de forme EATX
• PCB 12 couches
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge les processeurs Intel® Core
processeurs Intel® Core
• Digi Power design
• Alimentation à 16 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
• Prend en charge le moteur Hyper BCLK III ASRock
• Intel® Z590
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 2 x fentes DIMM DDR4 SMD
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 6000+(OC)*
• Les processeurs Intel® Core
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu'à 5000+(OC)*
ème TM
* 11 Gén Intel® Core
TM
3200 ; Core (i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
ème TM
* 10 Gén Intel® Core
TM
2933 ; Core (i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu'à 2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
site Web d' A SRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 64GO
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
TM
10
TM ème
11 Gén (LGA1200)
TM ème
11 Gén prennent en charge les
TM ème
10 Gén prennent en charge les
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu'à
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu'à
ème
Gén et les