Technische Daten - ASROCK Z590 OC Formula Manual Del Usuario

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
60
• EATX-Formfaktor
• 12-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Intel® Core
TM
Intel® Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
• Digi Power design
• 16-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
• Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
• Intel® Z590
• Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-SMD-DIMM-Steckplätze
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 6000+(OC)*
TM
• Intel® Core -Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5000+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
Core (i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
Core (i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
TM
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;