Технические Характеристики - ASROCK Z590 OC Formula Manual Del Usuario

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
132
• Форм-фактор EATX
• 12-слойная печатная плата
• Медная печатная плата (2 унции)
• Поддерживаются процессоры Intel® Core
процессоры Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 16
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
• Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® Z590
• Двухканальная память DDR4 SMD
• 2 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 6000+(OC) без ECC*
• Процессоры Intel® Core
небуферизованной памяти DDR4 до 5000+(OC) без ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 3200; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
TM
10 поколения и
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
11 поколения поддерживают модули
TM
10 поколения поддерживают модули
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и