Технические Характеристики - ASROCK H370 Pro4 Manual De Instrucciones

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слот
расширения
Графическая
подсистема
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 8
1151)
• Digi Power design
• Система питания 10
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel® H370
• Двухканальная память DDR4
• 4 гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2666/2400/2133 без ECC.
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
• 2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE2/PCIE4: одинарный при
x16 (PCIE2); двойной при x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Если занят слот PCIE3 или PCIE5, слот PCIE4 перейдет в
режим x2 при.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 3 PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
* Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® UHD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D) и
го
поколения Intel® Core
TM
и CrossFireX
H370 Pro4
TM
(Socket
TM
81