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SilverStone REDLINE Serie Manual Del Usuario página 14

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上板: 120/140/240/280mm 水冷排 x 1
安裝上板水冷裝置時請先確認顯示卡尺寸、安裝位置與水冷尺寸的相容性。第一個PCIe插槽的擴充卡與上板風扇鎖孔距離為
105mm. 如圖A
安裝 140 / 280mm 水冷裝置於上板,水冷裝置(水排與風扇加總厚度如為55mm)與主機板表面距離為20mm.如您欲安插 SATA
線材於此位置, 建議購買銀欣CP11短接頭的SATA線材,以提高組裝的相容性及便利性。 如圖B
前板: 120/140/240/280mm 水冷排 x 1
機箱支持前板水冷裝置的最大厚度為 71mm (包含水冷排與風扇的加總厚度),如圖C
同時安裝上板,前板 2個280mm水冷裝置。建議水冷排總厚度(水排與風扇總厚度)低於55mm,避免2個水冷裝置有干涉狀況
後板: 120mm 水冷排 x 1
主機板與水冷裝置的對應區域,若板上元件高度在50mm以內,水冷裝置的厚度則不受限制
上板: 120/140/240/280mm 水冷排 x 1
安装上板水冷装置时请先确认显示适配器尺寸、安装位置与水冷尺寸的兼容性。第一个PCIe插槽的扩充卡与上板风扇锁孔距
离为 105mm. 如图A
安装 140 / 280mm 水冷装置于上板,水冷装置(水排与风扇加总厚度如为55mm)与主板表面距离为20mm.如您欲安插 SATA
线材于此位置, 建议购买银欣CP11短接头的SATA线材,以提高组装的兼容性及便利性。 如图B
前板: 120/140/240/280mm 水冷排 x 1
机箱支持前板水冷装置的最大厚度为 71mm (包含水冷排与风扇的加总厚度),如图C
同时安装上板,前板 2个280mm水冷装置。建议水冷排总厚度(水排与风扇总厚度)低于55mm,避免2个水冷装置有干涉状况
后板: 120mm 水冷排 x 1
主板与水冷装置的对应区域,若板上组件高度在50mm以内,水冷装置的厚度则不受限制
トップ: 120/140/240/280mmラジエター x 1
図Aに示されるように、 最初の拡張スロッ トから上部ファ ンの切り欠きまで105mmのスペースがあり ます。 それで、 液冷ラジエタ
ーを上部パネルにインス トールする前に、 グラフ ィ ッ ク スカードの寸法を確認してく ださい。
合計厚さ55mm (フ ァ ン+ラジエター)の140mm / 280mmラジエターを上部パネルにインス トールする際、 マザーボードまでの
スペースは20mmしか残りません。 図Bのような、 ラジエターを包むマザーボードのSATAポートへの接続には、 SilverStone製
CP11 SATAケーブルがお勧めです。
前面: 120/140/240/280mmラジエター x 1
図Cに示されるように、 フロン トパネル上のラジエター+フ ァ ンの最大厚さは71mmです。
2基の280mmラジエターをケース上部およびフロントにインス トールする場合、 2基のラジエターがお互い干渉しないよう、 ラ
ジエターおよびフ ァ ンを合わせた厚さは55mm以内にするようお勧めします。
後部: 120mmラジエター x 1
マザーボード上のコンポーネン ト高さが50mm未満であれば、 このエリアへのラジエター厚さに制限はありません。
상단 : 120/140/240/280mm 라디에이터
도표 A에서 보여지는 것처럼 첫번째 확장 슬롯에서 상단 팬 컷아웃까지 105mm의 공간이 있습니다. 따라서 상단 패널에
수냉 라디에이터를 설치하기 전, 그래픽 카드의 크기를 체크하여 주십시오.
상단 패널에 총 두께 55mm의 140mm / 280mm 라디에이터 (팬 + 라디에이터) 를 설치할 경우, 마더보드까지 오직
20mm의 여유공간이 존재합니다. 도표 B에서 보여지는 것처럼 라디에이터와 겹쳐지는 마더보드 일부분에 위치하는
SATA 포트에 연결하고자 한다면, 실버스톤의 CP11 SATA 케이블을 권장합니다.
전면: 120/140/240/280mm 라디에이터 x 1
도표 C에서 보여지는 것처럼 전면 패널에 라디에이터 + 팬의 최대 두께는 71mm입니다.
케이스의 상단과 전면에 2개의 280mm 라디에이터를 설치하고자 한다면, 두 개의 라디에이터 사이의 간섭을 피하기 위해
라디에이터와 팬을 합해 두께가 55mm 미만이 되기를 권장합니다.
후방: 120mm라디에이터 x 1
마더보드 상의 부품 높이가 50mm보다 짧다면, 이 부분에 설치된 라디에이터와 관련하여 두께 제약은 없습니다.

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