Technische Daten - ASROCK H170 Pro4/D3 Manual De Instrucciones

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1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteck-
platz
Grafikkarte
24
• ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
• Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe
• Unterstützt die Prozessoren Intel® Core
Celeron® der 6. Generation (Sockel 1151)
• Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
• Intel® H170
• Unterstützt Intel® Small Business Advantage 4.0
• Dualkanal-DDR3/DDR3L-Speichertechnologie
• 4 x DDR3/DDR3L-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt DDR3/DDR3L 1600/1333/1066 non-ECC,
ungepufferter Speicher
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 1.3/1.2
• 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2:x16-Modus;
PCIE4:x4-Modus)
• 3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
* Integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.
• - Unterstützt integrierte Intel® HD Graphics-Visualisierung:
Intel® Quick Sync Video mit AVC, MVC (S3D) und MPEG-
2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Technology, Intel® Insider
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Max. geteilter Speicher: 1792 MB
• Dualer Grafikkartenausgang Unterstützt DVI-D- und HDMI-
Ports durch unabhängige Monitor-Controller
• Unterstützt HDMI mit maximaler Auflösung von 4K x 2K
(4096 x 2304) bei 24 Hz
TM
i7/i5/i3/Pentium®/
TM
und CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear Video HD
TM
, Intel® HD Graphics 510/530
TM

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