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1.2 Especificación
Plataforma
Procesador
Chipset
Memoria
Ranuras de
Expansión
108
- Factor forma EATX: 30,5 cm x 26,7 cm, 12,0" x 10,5"
- 2oz cobre PCB
- Diseño de condensadores de oro de calidad superior
(condensadores de polímero conductor de alta
calidad de fabricación 100% japonesa)
- Admite procesadores Intel
2ª generación en el paquete LGA1155
- Diseño de alimentación digital
- Diseño de fases de potencia 8 + 4
- Pila dual MOSFET (DSM)
- Admite la tecnología Intel
Technology
- Admite procesador desbloqueado de la serie K
- Admite tecnología Hyper Threading
®
- Intel
Z77
- Admite las tecnologías Intel
Connect
- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
- 4 x DDR3 DIMM slots
- Apoya DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, memoria de
un-buffered
- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
- Compatible con Intel
1.3/1.2
- 3 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE5: único
a x16 (PCIE1) / x8 (PCIE5) o dual en modo x8/x8;
PCIE3: modo x8)
* PCIE 3.0 solamente se admite con una CPU Intel
Ivy Bridge. Con una CPU Intel
solamente admite PCIE 2.0.
- 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE7: modo x4)
- 3 x ranuras PCI Express 2.0 x1
- 1 x ranura de mini-PCI Express: para el módulo WiFi
+ BT
ASRock Z77 Extreme11 Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 de la 3ª y
®
Turbo Boost 2.0
®
Rapid Start y Smart
®
Extreme Memory Profile (XMP)
®
Sandy Bridge,
®
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