1.2 Spesifikasi
Podium
- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 9.6-in, 24.4 cm x 24.4 cm
- Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor
Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)
CPU
- Mendukung Intel
dalam Paket LGA1155
- Digi Power Desain
- Desain daya 8 + 3 fase
- Menggunakan Teknologi Intel
- Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked"
- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
- Mendukung Intel
Connect Technology dengan Intel
Grup Chip
- Intel
Ingatan
- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
- 4 x Alur DDR3 DIMM
- Mendukung memori DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/
1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer
- Kapasitas paling banyak: 32GB
- Mendukung Intel
Alur Ekspansi
- 2 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1/PCIE3: tunggal pada
mode x16 (PCIE1) / x8 (PCIE3) atau ganda pada mode
x8/x8)
* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel
Dengan Intel
didukung.
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE4: x4 mode)
- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
- Mendukung AMD Quad CrossFireX
CrossFireX
- Mendukung NVIDIA
Diagram
* Intel
dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
GPU.
- Mendukung Intel
Sync Video, Intel
Technology, Intel
Intel
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel
Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel
Fatal1ty Z77 Professional-M Series Motherboard
®
TM
Core
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
®
®
Rapid Start Technology dan Smart
®
Z77
®
Extreme Memory Profi le (XMP)1.3/1.2
®
Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
TM
®
Quad SLI
®
HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
TM
InTru
3D, Intel
®
TM
Insider
, Intel
®
Advanced Vector Extensions (AVX)
Turbo Boost 2.0
®
Ivy Bridge CPU
®
Ivy Bridge CPU.
TM
TM
, 3-Way SLI
dan
TM
TM
dan SLI
®
Quick
®
Clear Video HD
®
HD Graphics 2500/4000,
®
Ivy Bridge CPU,
®
Sandy Bridge
237