Tabla de contenido
Publicidad
Spesifikasi
Platform
CPU
Chipset
Memori
Slot Ekspansi
Grafis
172
• Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 9 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
5000+(OC)*
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
non-ECC)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
• 2 slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen5x16 (PCIE1); dua
pada Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x2 (PCIE3))*
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 2 slot PCIe Gen3x1
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
• 15μ Bidang Kontak Emas pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
melalui pengontrol layar mandiri
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
e
(Gen 12)
Publicidad
Tabla de contenido
