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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
64
• Fattore di forma ATX
• PCB 2oz rame
• Supporta processori 12
• Digi Power design
• Potenza a 9 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Hybrid
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta DDR4 non ECC, memoria senza buffer fino a
5000+(OC)*
* Supporta DDR4 3200 in modo nativo.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti di
memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità
non ECC)
• Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 2 x PCIe x16 slot (PCIE1/PCIE3: singolo a Gen5x16 (PCIE1);
doppio a Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x2 (PCIE3))*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 2 alloggi PCIe Gen3x1
• 1 x Socket M.2 (Key E), supporta il modulo WiFi tipo 2230 WiFi/
BT PCIe e Intel® CNVi (Integrated WiFi/BT)
• Contatti d' o ro 15μ nell'alloggio VGA PCIe (PCIE1)
• La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite
VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU
integrata.
• Architettura grafica Intel® X
• Doppia uscita grafica: supporto di porte HDMI e DisplayPort 1.4
tramite controller display indipendenti
th
Generation Intel® Core
e
(Gen 12)
TM
(LGA1700)
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