ASROCK X299 Killer SLI/ac Manual De Instrucciones página 180

Idiomas disponibles

1.2 規格

平台

CPU

晶片組

記憶體

擴充插槽

178

• ATX 尺寸

• 8 層板 PCB

• 支援 LGA 2066 插座的 Intel® Core

• Digi Power design

• 11 電源相位設計

• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0

* 請注意，4 核心處理器僅支援 Intel® Turbo Boost 技術 2.0。

支援華擎 Hyper BCLK 引擎 III

• Intel® X299

• 四通道 DDR4 記憶體技術

• 8 x DDR4 DIMM 插槽

• 支援 DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866

(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800

(OC)/2666/2400/2133 非 ECC、無緩衝記憶體

* 支援的最大記憶體頻率可能根據處理器類型而有不同。

* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。(http://

www.asrock.com/)

• 支援非 ECC RDIMM (Registered DIMM)

• 最大系統記憶體容量：128GB

• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

• 15μ 特厚鍍金插槽

• 4 x PCI Express 3.0 x16 插槽 *

* 若安裝 44 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以

x16/x4/x16/x8 的速度執行。

* 若安裝 28 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以

x16/x4/x8/x0 的速度執行。

* 若安裝 16 條通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 將以

x16/x4/x0/x0 或 x8/x4/x8/x0 的速度執行。

* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟

• 1 x PCI Express 3.0 x1 插槽 **

X 系列處理器系列