ASROCK X299 Killer SLI/ac Manual De Instrucciones página 192

Idiomas disponibles

1.2 Spesifikasi

Platform

CPU

Chipset

Memori

Slot Ekspansi

190

• Bentuk dan Ukuran ATX

• PCB 8 Lapis

• Mendukung Jajaran Prosesor Intel® Core

LGA 2066

• Digi Power design

• Desain 11 Fase Daya

• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0

* Perlu diketahui bahwa prosesor 4-Core hanya mendukung

Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0.

Mendukung Mesin ASRock Hyper BCLK III

• Intel® X299

• Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal

• 8 x Slot DIMM DDR4

• Mendukung DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000

(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933

(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, memori tanpa bufer

* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi ber-

dasarkan tipe prosesor.

* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk infor-

masi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)

• Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdaftar)

• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB

• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM

• 4 x Slot PCI Express 3.0 x16*

* Jika Anda memasang CPU 44 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/

PCIE5 akan berjalan pada x16/x4/x16/x8.

* Jika Anda memasang CPU 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/

PCIE5 akan berjalan pada x16/x4/x8/x0.

* Jika Anda memasang CPU 16 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/

PCIE5 akan berjalan pada x16/x4/x0/x0 atau x8/x4/x8/x0.

* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot

• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1**

X-Series untuk Soket